国内晶圆制造能力持续提升 半导体材料国产化率仍有较大的提升空间
得益于近年来政府对半导体制造业的支持,我国晶圆制造能力持续提升,中
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得益于近年来政府对半导体制造业的支持,我国晶圆制造能力持续提升,中国大陆半导体材料市场规模持续快速增长。2020-2022年电子材料企业收入规模实现翻倍,国产化率快速提升。
随着半导体行业的博弈加剧,国产化率将持续提升,同时全球半导体需求底部向上,可关注格局好、壁垒高的材料环节及平台化企业。
半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括硅片、电子特种气体、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等。
2023年6月,国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新《半导体材料市场报告》指出,2022年全球半导体材料营收约727亿美元,同比增长8.9%,创历史新高。其中中国大陆半导体材料市场规模达129.7亿美元,在半导体材料市场排名中位居第二,同比增长7.3%。历经多年发展,中国已实现了大多数半导体材料的布局或量产,但是从整体来看中国半导体材料国产化率仍有较大的提升空间。
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